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格羅方德半導(dǎo)體科技(上海)有限公司

公司簡介

格羅方德半導(dǎo)體科技(上海)有限公司,位于中國國際經(jīng)濟(jì)、金融、貿(mào)易、航運(yùn)中心,魔都上海,中國自由貿(mào)易試驗區(qū)祖沖之路2290弄展想廣場1號樓1801室,于2013年09月05日在上海成立。公司資金充裕,注冊資本20萬美元,在WILLIAM CARLSON BARRETT帶領(lǐng)下,格羅方德半導(dǎo)體已經(jīng)為客戶提供了12年優(yōu)質(zhì)的服務(wù),公司主要提供晶圓制造工藝的相關(guān)技術(shù)設(shè)計、研發(fā),集成電路及半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的開發(fā),自有技術(shù)轉(zhuǎn)讓,上述產(chǎn)品及相關(guān)零部件的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理,并提供相關(guān)的技術(shù)咨詢與技術(shù)服務(wù),企業(yè)管理咨詢,企業(yè)策劃咨詢,市場營銷策劃咨詢。..., 歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談

聯(lián)系方式

公司地址:
中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)祖沖之路2290弄展想廣場1號樓1801室
固定電話:
021-23151978
經(jīng)理:
WILLIAM CARLSON BARRETT
電子郵件:
liu.wei2@bdo.com.cn
郵政編碼:
200000
順企®采購:
請賣家聯(lián)系我
在線采購產(chǎn)品

其他聯(lián)系方式

座機(jī)號碼021-23151978
電子郵箱liu.wei2@bdo.com.cn

工商信息和基本資料

法人名稱:
格羅方德半導(dǎo)體科技(上海)有限公司
簡稱:
格羅方德半導(dǎo)體
主要經(jīng)營產(chǎn)品:
未提供
經(jīng)營范圍:
晶圓制造工藝的相關(guān)技術(shù)設(shè)計、研發(fā),集成電路及半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的開發(fā),自有技術(shù)轉(zhuǎn)讓,上述產(chǎn)品及相關(guān)零部件的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外),并提供相關(guān)的技術(shù)咨詢與技術(shù)服務(wù)(不涉及國營貿(mào)易管理商品,涉及配額、許可證管理商品的,按照國家有關(guān)規(guī)定辦理申請),企業(yè)管理咨詢,企業(yè)策劃咨詢,市場營銷策劃咨詢。...
營業(yè)執(zhí)照號碼:
310115400289001
發(fā)證機(jī)關(guān):
浦東新區(qū)市場監(jiān)督管理局
法人類型:
有限責(zé)任公司(外國法人獨(dú)資)
經(jīng)營期限:
永久
經(jīng)營狀態(tài):
存續(xù)
成立時間:
2013年09月05日
注冊資本:
20萬美元 (萬元)
所屬行業(yè):
半導(dǎo)體材料
所屬城市黃頁:
上海企業(yè)網(wǎng)
順企編碼:
67825385
人才招聘
職位名稱月薪學(xué)歷要求職位要求發(fā)布日期
Staff Account Manager
職責(zé)描述:? Manage existi...
2022-01-16
Tapeout Delivery Engineer
職責(zé)描述:Job Description...
2021-10-26
Office Manager13000-18000本科以上
該職位來源于獵聘職責(zé)描述:Oversee...
2021-08-17
Account Manager 客戶經(jīng)理15000-21000本科以上
該職位來源于獵聘Job Descript...
2021-08-11
Layout Design Engineer2.5-3萬/月本科以上
Responsibilities: GL...
2021-07-31
Corporate Application Engineer25000-43000碩士以上
該職位來源于獵聘Introduction...
2021-06-30
Memory Design Engineer30-40萬/年碩士以上
Responsibilities: ...
2021-05-31
MTS RF Application Engineering25000-43000碩士以上
該職位來源于獵聘The GLOBALFO...
2021-05-25
Package Design Engineer2.5-4.3萬/月碩士以上
Summary of Role: ...
2021-05-25

格羅方德半導(dǎo)體科技(上海)有限公司的股東

股東名字出資比例出資額
GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE.LTD.20萬美元

格羅方德半導(dǎo)體科技(上海)有限公司的工商變更記錄

變更項目變更后變更前時間
章程修正案備案2022-08-02 章程修正案2020-06-30章程備案2022-08-08
董事備案LEONG CHEE SIAN Leong Kit WanLeong Kit Wan LEONG CHEE SIAN2022-08-08
法定代表人變更THEODORE JIMENEZ CASTROWILLIAM CARLSON BARRETT2022-08-08
監(jiān)事備案Ee Kian Tiong [新增]CHIAM CHING YEE [退出]2022-01-27
董事備案LEONG CHEE SIAN Leong Kit Wan [新增]LEONG CHEE SIAN GAURAV LUTHRA [退出]2022-01-27
境外股東發(fā)起人的境內(nèi)格羅方德半導(dǎo)體科技(上海)有限公司格羅方德半導(dǎo)體科技(上海)有限公司2021-03-16
住所變更上海市浦東新區(qū)蘭花路333號7樓(實際樓層6樓)上海市浦東新區(qū)蘭花路333號16樓1605、1606、1607、1608室(實際為14樓1405、1406、1407、1408室)2021-03-16
章程修正案備案2020-06-30 章程修正案2018-11-01章程備案2021-03-16
經(jīng)理備案WANG GUANG WEI [新增]WALLACE NUNG PAI [退出]2021-03-16
監(jiān)事備案CHIAM CHING YEE [新增]Daniel Alan Berenbaum [退出]2021-03-16

格羅方德半導(dǎo)體科技(上海)有限公司的組織架構(gòu)

名字職務(wù)
LEONG CHEE SIAN董事
WILLIAM CARLSON BARRETT董事長
EDITH TIMBLIN WOODWARD KELLEHER監(jiān)事
DANIEL ALAN BERENBAUM董事

格羅方德半導(dǎo)體科技(上海)有限公司的分公司

分公司名稱地址成立時間
格羅方德半導(dǎo)體科技(上海)有限公司北京分公司北京市朝陽區(qū)東三環(huán)北路38號院1號樓20層2301內(nèi)的[2312]-2318S2015-03-10 00:00:00.000
格羅方德半導(dǎo)體科技(上海)有限公司北京分公司北京市朝陽區(qū)東三環(huán)北路38號院1號樓20層2301內(nèi)的[2312]-2318S
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